“自打嘴巴”的美国“芯片法案”——

笔者在前天的日记中指美国最近通过的所谓《削减通胀法案》有“挂羊头卖狗肉”之嫌，其将释放的4千多亿美元的流动性对该国高企的通胀率不但起不到“促退”反而或有“促进”的作用。今天再来说说美国的另一项法案。

据凤凰网报道：美国总统拜登日前签署了总计2800亿美元的所谓《芯片与科学法案》。据介绍该法案最初的版本可追溯至去年4月美国两党议员发起的《无尽前沿法案》，它自提出就显露浓重的对华竞争意味。上个月的25日，拜登在感染新冠病毒期间“带病上阵”专门召开视频会议，称为了国家安全和经济发展，不能再继续依赖中国制造的芯片。在那次发言中，拜登特别强调中国在尖端芯片生产上已超越美国——美国从全球半导体产能制造份额的40%下降到12%，中国则从2%上升到16%。拜登称：“美国发明了半导体，是时候把它带回家了。”在拜登讲话的两天后，美国参院就通过了“芯片法案”，之后众院也予以放行，紧接着新冠检测转阴才三天的拜登在连续的咳嗽声中签署了该法案并发表讲话，称这是美国“一个世代才有一次”的投资，“在历史关键时刻抓住了机会”。

“芯片法案”的排华意图十分明显，包括禁止受到美国补贴的企业十年内在中国大陆投资扩大生产比28纳米更先进的芯片。对此吾国有关部门和媒体已多有揭露批判。笔者还注意到，该法案的另一个重点，就是试图通过政府的投资、干预来提振美国的半导体研发和生产。

据介绍，该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的资金补贴：包括五年内投资390亿美元用于激励半导体制造企业在美国设厂；五年内提供110亿美元促进先进半导体制造业研发，扩大劳动力培训机会。此外，在美国设厂的企业将享受25%的税收抵免；在五年内拨款1700多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等机构增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作，等等。

这让笔者想起几年前特朗普当政时期，美国对吾国大打贸易战，并对吾国高科技企业实行技术封锁，其给出的一个重要理由就是：中国的相关企业受到政府的大量补贴，违反了“政企分开”的市场经济规则，同时还大肆抨击当时的“中国制造2025”计划，指控这是通过政府干预来进行“不正当竞争”。

然而，现如今“芯片法案”的出台，不正打了美国自己的“脸”吗？当年它无端指责吾国的那些缘由，如今几乎全都成了美国的现实。美国人的“双重标准”，由此又见一例。

从市场经济的常理来看，除了资助学科基础研究，一般情况下政府不应参与乃至干预市场竞争。但当今世界已进入一个“非常时期”：那边厢俄乌冲突狼烟四起，由此引发了美西方与俄罗斯之间的制裁与反制裁，许多市场规则已被弃之不顾；这边厢由于种种原因，当前中美关系跌入建交以后的“冰点”。此种背景下，在芯片制造方面落后于人的美国显然是“急”了，而人一“急”就容易不按常理出牌。

美国的“芯片法案”实施效果究竟如何，只能有待于实践的检验。与此同时，吾国当然也会加大芯片的研发和生产力度。可以预计的是，未来一个时期，中美的“芯片之争”或将愈演愈烈。（未名日记8月21日）